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深圳茂松洋电子商行
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产品信息
体积小,重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定.*性高。
装配成本低,并与自动贴装设备匹配;
机械强度高,高拼特性*:
*合ROHS指令要求
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体积小,重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定.*性高。
装配成本低,并与自动贴装设备匹配;
机械强度高,高拼特性*:
*合ROHS指令要求